KBJ608是一款常用的单相桥式整流桥模块，主要参数及应用信息如下：
一、其电性参数
反向耐压
- 峰值重复反向电压（VRRM）：800V，适用于交流输入电压≤560V的电路（考虑电压波动余量）。
- RMS反向电压（VR(RMS)）：560V，可满足工业和消费电子的中高压需求。
平均整流电流（IO）
- 额定值：6A（需加装散热片，环境温度≤111℃）；无散热片时降额至2.8A（环境温度25℃）。
浪涌电流（IFSM）
- 非重复峰值浪涌电流170A，能承受短时大电流冲击（如电源启动瞬间）。
正向压降（VF）
- 典型值1.0V（@3A DC），低压降设计可降低导通损耗，提升效率。
反向漏电流（IR）
- 10μA（@800V，25℃），高温下漏电流≤500μA（@800V，100℃），稳定性较好。
二、物理与环境参数
- 封装形式：KBJ四引脚封装（带散热片），尺寸紧凑，便于PCB安装。
- 绝缘特性：非隔离型封装，需注意散热和电气隔离设计。
- 工作温度：-55℃至+150℃，存储温度范围为-55℃至+150℃，适应宽温环境。
- 热阻：典型值30℃/W（无散热片），满负荷工作时需加装散热片以避免结温过高。
三、典型应用场景
电源转换：AC-DC整流，如LED驱动电源、适配器等。
工业设备：小型电机控制器、变频器的前端整流环节。
消费电子：电视机、机顶盒等家电的电源板。
照明领域：荧光灯镇流器、电子变压器等。
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